央企担当 同“芯”共济
6月20日，公司技术中心与中国电科芯片技术研究院、中电科芯片技术（集团）有限公司（以下简称“电科芯片”）联合举行“央企担当 同‘芯’共济”主题党建共建暨技术合作框架协议签署仪式。各方将发挥党建工作强研发促落实作用，合力应对风险与困难，支撑芯片产业链自主可控，以高质量党建引领高质量发展。
电科芯片党委副书记曹立泉，电科芯片副院长、中电科汽车芯片技术发展研究中心主任刘伦才，公司技术中心党委书记、主任谈民强参加活动。此次活动是双方学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育的具体行动，是坚持客户导向、坚持对标对表、坚持源头质量管控的重要措施，是中央企业携手突破卡脖子技术和关键核心技术掌控的双向奔赴。双方签署技术合作框架协议、党风廉政建设承诺书，为驻车芯片开发与应用、安全气囊点火芯片开发与应用、高边驱动芯片开发与应用、倒车雷达芯片开发与应用等4个项目颁发战表。会议宣布成立四大项目突击队，并为突击队授旗。
谈民强表示，本次党建共建将促进各方通过党建链，汇聚资源链，打通产业链。随着汽车电动化、智能化技术加速革新，汽车产业链正在步入关键核心技术的“深水区”。作为中央企业，我们必须牢记“五个一定”嘱托，加快推动科技自立自强。
曹立泉表示，本次党建共建，是非常好的载体，旨在更快更好地推进合作项目，实现双融双促，共同为汽车芯片产业链作出贡献。各方要围绕主责主业，围绕国家关注关心的重点难点进行发力，敢于啃下硬骨头，推动创新链建好生态，将核心技术推进一大步。
刘伦才表示，通过党建共建，加强了党的建设，落实了四个项目，电科芯片后续将和东风公司一道，务求实效，努力达成成果。
据悉，中国电科芯片技术研究院是中国电子科技集团有限公司立足“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大定位、着力解决芯片“卡脖子”问题、有效保障产业链供应链安全，经中央编办批准设立的研发机构。中电科芯片技术（集团）有限公司与中国电科芯片技术研究院实施一体化运行。